Vale 阳极和阴极镍的电镀应用

Vale S-Pellets 镍珠非常适合采用钛阳极篮的电镀应用。

S-Pellets 镍珠是由一种独特的碳氢气精炼工艺生产，该工艺旨在保持镍珠中少量而受严格控制的硫含量，以最大限度地提高其电化学活性。全活性的 Vale S-Pellets 镍珠，在所有镀镍溶液（包括无氯化物离子的溶液）中均能以 100% 的效率顺利溶解。Vale S-Pellets 镍珠独特的球体状确保了任何其他形式的电镀镍所无法比拟的可流动性，并且该特性使得安装自动装载系统相对容易，从而提高了装载速度和安全性。相对性高的装填密度加上其卓越的可流动性和活性，使 Vale S-Pellets 镍珠对所有类型的电镀具有吸引力，尤其是对于高速工程和电成型应用。Vale S镍圆饼可以直接替代 Vale S-Pellets 镍珠。

P-Pellets 镍珠是可用的表面处理镍阳极的最高纯度形态。

P-Pellets 镍珠是一种高纯度、非活性、电镀级镍，并通过碳化精炼工艺生产。球体狀镍珠经过筛选，可去除超大和尺寸不足的阳极球体，非常适合使用钛阳极篮进行电镀。P-Pellets 镍珠独特的形状防止在篮子中形成桥梁和空隙，它均匀地均匀沉降，易于流动，使本产品非常适合与自动进料系统一起使用。

Vale R-Rounds 镍圆餅是一种特殊的阳极镍，专为高品质产品的电镀而设计。

镍圆餅独特的形状和大小是专门为使用钛阳极篮进行的电镀。电解镍的高纯度形态有助于负载物均匀地在篮子中沉降，确保电流密度均匀，矿床质量高和防止桥梁和空隙的形成。与各种尺寸的方块相比，与 Vale 纽扣形阳极篮相关的优点如安全操控和改进过的流量能力，使Vale 镍圆饼成为用于镍表面处理最受欢迎的非活性产品之一。

Vale 芯片是用于多用途镍表面处理应用的领先镍阳极材料。

镍芯片独特的形状使这种阳极材料适合使用标准网状大小的钛篮子进行电镀。碳化物精炼工艺可产生最纯净形态的镍，因此 Vale 芯片将在含有氯化物的普通镍电镀溶液中以 100% 的阳极效率溶解。镍芯片没有锋利的边缘，使材料在篮子中紧密沉降，确保更均匀的电流分布与高质量的沉积物，并防止钛篮子在空隙区域的电化学攻击。Vale 芯片安全而易于处理，使篮子加载不需任何可能会导致篮子损毁的夯击行动的帮助。